导读：11月16日，台湾工商时报援引供应链消息称，高通（Qualcomm）开始与非中国大陆晶圆代工厂接洽，预计将原先在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出。

图：高通的电源管理IC

芯片大师曾报道村田总裁：中美加速“脱钩”，被迫打造两套供应链，在地缘政治的巨大不确定性面前，在华有巨大商业利益的厂商被迫谋划多套供应链，可能是当前妥协市场和风险的唯一选择。知情人士称，高通已开始向台系晶圆代工厂咨询明年下半年是否有多余产能，主要为成熟制程，估计高通本次转单的产品主要为手机SoC外单独制造的电源管理IC（目前主要由S公司代工）。报道称，产能转移至海外后，高通预计仅留下此前订单的50%用于供给用于本土销售终端产品的中国大陆客户，而这部分被转移的订单主要是用于非中国大陆销售终端产品的芯片。

图：台积电4nm制造的骁龙8 Gen2

早在10月份，芯片大师曾援引韩媒ETNews报道，已有美国半导体客户要求韩国企业提供“原产地证书”，以证明芯片不是由中国代工厂制造的，即使它是由韩国无晶圆厂设计的。从事功率半导体的韩国A公司称，最近收到了美国客户的要求，要求它用“原产地证书”来证明它没有在中国大陆制造半导体。对美出口半导体产品的供应条件正在变得更加严格，例如必须在合同中附上半导体原产国的说明。

而另一家向美国市场供应芯片的韩国无晶圆厂B公司，由于担心美国的出口限制，撤回了在中国大陆某晶圆代工厂的大规模生产计划。

图：搭载高通芯片的部分车型

高通的手机芯片业务是其主要营收来源，占比高达五成以上，其次为Wi-Fi及射频IC，最后才是车用IC，其中手机芯片营收来源又以中国大陆四家智能手机品牌为主。而总体来看，高通2021年营收335亿美元（含授权费），其中67％来自于中国大陆。业界人士推测，高通本次将成熟制程产能大幅转出的原因，除配合美国政府的政策外，可能也有市场因素，因为其他手机品牌、WiFi及车用终端在海外有很大的增量市场。其中，车用市场是高通近三年来最重视的新终端领域，高通目前在车用市场已经以先进驾驶辅助系统、车用通讯娱乐系统及车用连网平台等抢攻全球一线车厂订单，目前也已攻下BMW、奔驰、通用及现代汽车等合作伙伴。