在Vision 2025大会上，英特尔宣布其18A制程节点已进入风险生产阶段。这一关键生产里程碑表明，该节点目前已进入低量测试生产的早期阶段。

英特尔代工服务高级副总裁凯文·奥布克利在台上宣布了这一消息，此时英特尔正接近完成其“4年5节点”（5N4Y）计划。该计划最初由前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发起，旨在帮助英特尔从竞争对手台积电手中夺回半导体行业的领先地位。

英特尔在2021年6月首次宣布了这一4年计划，尽管由于削减成本的措施取消了20A节点的高量生产，但英特尔即将完成其18A节点的开发。值得注意的是，英特尔的5N4Y计划的关键在于制程节点能够用于生产，而不是处于最终的高量生产（HVM）阶段。

“风险生产听起来虽然有些吓人，但实际上这是行业标准术语。风险生产的重要性在于，我们的技术已经达到了一个可以冻结的阶段。”奥布克利解释道，“我们的客户已经验证了‘是的，18A足够满足我的产品需求。’接下来，我们需要进行‘风险’部分，即将生产规模从每天生产几百个单位扩大到几千个、几万个，甚至几十万个。因此，风险生产……就是扩大我们的生产规模，确保我们不仅能够满足技术本身的能力，还能满足大规模生产的能力。”

风险生产是实现新制程节点的漫长道路上的众多步骤之一，表明公司认为该节点几乎已经准备好进入高量生产。英特尔已经生产了许多18A测试芯片/晶圆，通常在单个晶圆上原型化多种不同的设计。

相比之下，风险生产包括将满载单一芯片设计的晶圆投入低量生产，同时公司调整其生产流程，并在实际生产运行中验证该节点和工艺设计套件（PDK）。英特尔将在今年下半年逐步扩大生产规模。半导体工艺的这一启动阶段是在研发、设计和原型开发阶段之后进行的。

风险生产确实存在一定的“风险”，因为在公司完善制造技术并优化工具的同时，产量和功能（参数产量等）可能会低于标准。因此，客户通常会利用风险生产来制造认证或工程样品，而公司不会像完全合格用于高量生产的节点那样向客户提供严格的产量目标/保证。

然而，一些客户愿意承担这些风险，以通过早期获得该节点来赢得上市时间优势，从而在竞争对手开始生产之前调整和完善他们的设计。

英特尔尚未明确指出18A风险生产是为其自身的Panther Lake处理器准备的，还是为其外部代工客户准备的。英特尔表示首款18A处理器Panther Lake芯片将于今年晚些时候按计划推出。

尽管英特尔在其取消的20A节点上率先开发了几项新技术，但18A（1.8纳米）芯片将是首批采用PowerVia背面供电和RibbonFET环绕栅极（GAA）晶体管的产品化芯片。PowerVia提供了优化的供电布线，以提高性能和晶体管密度，而RibbonFET也提供了更好的晶体管密度以及更快的晶体管开关速度，同时占用更小的面积。

英特尔还在继续致力于其更广泛的代工路线图，其中包括后续的14A节点，这是英特尔首次采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术。对其他节点的多次扩展将进一步扩大英特尔代工服务的产品组合，以涵盖更广泛的应用领域。