自从美国打压中国芯片产业开始，我国就意识到自主研发的重要性，其它不少国家也意识到去美化的重要性，如今中美之间的芯片战已经过去了三年这久，这三年可以说发生了翻天覆地的变化，因为中国不仅从以前被欧美技术卡住脖子，到现在成功实现去美化，特别是连欧洲诸国以及韩国都站出来反水，因此，不少美国媒体报道，是拜登捅了大篓子。

美国为了保持自己的领先地位，不断对中国芯片产业展开制裁，无论是针对芯片设计领域，还是针对芯片制造所需要的重要设备，美国都以技术知识产权禁止我们使用，特别是还不允许美企出售顶级芯片给中国，导致我国不得不在芯片领域实现自主研发，如今三年过去了，中国的芯片技术虽然还没有超过美国，但是中国可以说已经成功实现去美化。

根据最新消息报道，在芯片设计领域，华为已经可以做到14nm的EDA工具国产化，在光刻机设备方面，上海微电子即将量产28nm光刻机设备，在芯片制程方面，中芯国际已经掌握了7nm制程工艺，只是还没有可以用于生产7nm芯片的光刻机设备，所以中国在这些芯片技术方面，几乎属于全面落后的尴尬境地，可是值得庆幸的是，中国的芯片技术虽然没有超越美国，但是中国却已经成功实现去美化，为什么要这么说呢？

其实说白了，美国拿什么卡住我们脖子？无非就是EDA软件和光刻机设备，正是因为我们在软件和硬件方面都被卡住脖子，才导致我们无法生产属于自己的高端芯片，也正是因为如此，我们无法摆脱对美国技术的依赖，如果说没有美国技术，那么我们现在使用的手机、电脑以及那些需要搭载高端芯片的科技产品，都将会因为失去强大的芯片性能，从而导致我们没有高端的科技产品可以使用。

可是，现在则不同了，随着中国科技的不断发展，我们已经可以做到摆脱美国技术，比如在芯片设计领域，华为已经实现14nm的EDA工具国产化，上海微电子也即将量产28nm光刻机，中芯国际的芯片制程技术已达到了7nm，这也意味着中国可以靠国产技术，就能实现28nm成熟芯片的制造，也许有人会感到好奇，既然只能实现28nm纯国产芯片制造的能力，又拿什么底气来摆脱对美国技术的依赖？

其实最关键的核心还是在芯片封装，因为我国已经掌握更为先进的封装技术，我们不仅可以通过增大面积的方式，同样也可以通过芯片叠加的方式，以此来增加芯片的性能，比如两颗28nm的芯片，如果增加一倍以上的面积，再向上叠加一颗同样的芯片，这也意味着28nm芯片扩大面积后，就可以变成14nm的芯片，14nm芯片再继续叠加，就可以成功打造出7nm的高端芯片。

也许有人会说，如果真的这么牛，是不是可以一直叠加，一直扩大芯片面积呢？当然这也是不可能的，因为如果芯片太大或者太厚，并不适合很多应用场景的，比如手机就没办法做得更薄，电脑主机的散热问题也是一个考验，所以如果一直叠加或者一直扩大芯片面积是不可取的，不过如果只是扩大一倍或叠加一层是完全没有任何问题的，也不会存在功耗过大的情况，这也意味着打造纯国产的7nm芯片，也是完全没有任何问题的。

除此之外，从某种角度来说，中国并不是仅仅只拥有28nm芯片的制造实力，因为中芯国际早就购买了23台DUV光刻机，这些光刻机都可以用来生产14nm芯片，也就是说虽然中芯国际制造的14nm芯片，不完全是纯国产的芯片，但是既然这些设备已经被我们买到手了，那么就属于我们自己的产品，我们也可以依靠这些设备打造纯国产的芯片产品，也是完全没有问题的，这么一来，再根据前面的理论来判断，中国是不是就相当于拥有3nm高端芯片的制造实力呢？

为什么要说中国已经成功实现去美化？就是因为中国掌握的芯片封装技术，是可以让我们不依赖于美国技术，就能够生产出3nm制程的高端芯片产品，为什么中国敢在这个关键时刻，全面对美企发起调查？为什么中国敢在这个关键时期，敢于干涉美企的收购计划？说白了，就是因为我们已经成功实现去美化，根本就不害怕美国全面制裁，所以我们已经有了足够的底气，自然就敢在今年与美国硬刚，如今中国的反击动作已经过去了几天，可是美国的回应却迟迟不见踪影，难道说他们已经认怂了吗？

不仅如此，自从中国对美企展开调查之后，欧洲诸国也做出了明确表态，比如德国很早就声称不会与中国脱钩，法国也表示不愿意失去中国市场，特别是在马克龙近期访华之后，回国就立马宣布要让欧洲成为第三个超级大国，并且明确表示不会再跟随美国做小弟，而且还建议欧洲应该脱离美国芯片联盟，特别是韩国受美国芯片法案影响，导致韩国芯片库存率变得越来越高，韩国方面也看不下去了，甚至都没有参加美日荷的芯片联盟，从此不难看出，欧洲韩国都开始集体反水，就连外媒都声称是拜登捅了大篓子，才导致现在美国变得混乱不堪。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。