4月份所预热的新机量越来越多，主要围绕为影像和游戏方面，所以大部分新机定位在中高端机、旗舰机、游戏手机、影像手机等，整体新机类型丰富。除了新手机，OPPO、vivo等品牌还预热了新平板、新手表等，看来4月份的新机市场热度还在不断上升中。还推出了两大新处理器，分别是高通的骁龙8s Gen 4芯片、联发科的天玑9400+芯片，两大芯片各有定位，基本不影响。

同时，4月又一款新机官宣，将会在4月16日正式发布，机型是红魔10 Air，定位在游戏手机市场，配置预计在高端/旗舰级别，毕竟是红魔旗舰系列机型。红魔官方对新机进行了预热，比如机身、性能、屏幕等方面，被称为红魔史上最轻薄全屏旗舰。现在能够继续以轻薄为主的机型并不多，主要是摄像头、电池等硬件越来越大，所以机身重量和厚度不断增加。

红魔这次的新机，外观设计变化较大，通过官方所预热的图片可以看到，后置摄像头组重新采用突出式设计，并非是直平设计，主要是节约内部空间。而机身中框为直边圆角设计，屏幕采用全面屏设计，基于屏下摄像头技术所实现。在新机市场中，目前仅红魔和努比亚继续采用真正全面屏设计，其它新机均为打孔屏设计，暂时没有全新的屏幕设计。

据曝光，红魔10 Air新机搭载骁龙8 Gen 3芯片，采用4nm工艺所产，CPU架构为1+3+2+2，分别是1个3.3GHz、3个3.15GHz、2个2.96GHz、2个2.27GHz。对比现在的骁龙8至尊版，无论是工艺制程还是性能相差较远，毕竟骁龙8至尊版有3nm工艺制程加持，各方面性能显著提升。前面的红魔10 Pro、红魔10 Pro+正是搭载此芯片，跑分直接超过300万。当然，同一颗芯片搭载在不同的机型，所表现的性能不同，主要看各大品牌的校调能力。

新机的屏幕与红魔10 Pro同一块，大小为6.85英寸，分辨率达到1.5K，支持144Hz超高刷新率+960Hz全局触控采样率+2500Hz瞬时触控采样率。屏幕峰值亮度达到2000nit，可应对日常各种强光场景。显示方面，拥有UDC PRO屏下显示芯片加持，提升显示效果。为了进一步提升前置拍摄效果，融入AI屏下摄像算法，达到去炫光、去雾、去重影，让拍摄画质更佳。

影像配置同步曝光，前置屏下摄像头为1600万像素，后置拥有三摄，具体参数暂时未曝光。新机电池容量为6000mAh，对比红魔10 Pro减配500mAh，快充支持80W，预计1小时内充满电。机身重量为205g，薄至7.83mm，对比红魔10 Pro的确更轻薄。从整体上，新机的优势在游戏性能、机身薄度、全面屏等，对比同等机型较为突出。价格方面，预计在3K档起步（12GB+256GB）。

[注：图片来自网络/官方，如侵权删图；本文为原创，侵权必究。]