高通骁龙8Gen2正式发布已有约一周多时间，作为消费者最关心的并不是新款旗舰芯的性能，而是功耗与发热表现如何。不过，从种种迹象来看，骁龙8Gen2的发热可不容小觑，甚至隐约透露骁龙8Gen2会是新一代的火龙芯。

高通骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程（n4），而联发科天玑9200则是更为先进的台积电4nm工艺制程（n4p）。而具体到规格上，高通骁龙8Gen2改用了“1+2+2+3”的四丛集架构设计，由超大核Cortex X3+2颗大核Cortex A715和2颗Cortex A710+3颗Cortex A510小核组成。与天玑9200的差异化还是挺明显的，比如超大核主频更高、削减了A715大核数量且降频、增加了两颗A710核心且频率也达到了2.8GHz。

也就是说大核数量是提升了，从而让性能也大幅增加。但越多的大核，功耗以及芯片发热理应也会相应增加。所以按照常理说法，1+2+2+3的四丛集规格，相较于1+3+4的三丛集规格，是要更难调校的，现在就看厂商怎么打磨了！

更悬的是，在搭载了骁龙8Gen2的vivo X90 Pro+上，使用了双层VC超大散热，散热面积还达到了8900mm2，妥妥的比肩游戏手机。

要知道当年黑鲨手机5的散热才5320mm2水平，该游戏手机的处理器还是火龙骁龙8Gen1。何况vivo X90 Pro+定位并非游戏，既然骁龙8Gen2用到这么大面积的散热，难不成变相说明了骁龙8Gen2虽然性能强大，但功耗也随之剧增？再加上这一次vivo压根不怎么宣传X90 Pro+，而是把重点给到vivo X90/vivo X90 Pro，不得不对骁龙8Gen2的功耗浮想联翩。

还有一点是，各家都开始布局骁龙8Gen2新机。本以为今次还是小米首发，并预测小米13系列新机会在11月中下旬到来，但截止发稿时间都25日了，小米13系列还未开始预热，也没有宣布发布日期。按以往惯例，小米新机会提前两周预热，莫不是雷总说的：调不好，就不发布？？

对于骁龙8Gen2，极客湾在首测时也放出了该芯片的负载曲线。尽管线条还没有直接划出，但从标点来看出，骁龙8Gen2的峰值性能很高。只不过功耗这边也来到了12W，可以说再度刷新。功耗高、性能强是好事，但这会带来几个问题：高性能可不可以持续？功耗会不会压不住？而如果功耗压不住，骁龙8Gen2有望复刻火龙888，峰值性能维持不了很久，芯片直接降频。

总而言之，骁龙8Gen2实际的功耗表现有待观察，印象中记得骁龙888、骁龙8Gen1刚亮相，高通也是自吹过功耗、能耗比，但放到量产机上体验又是两样。现在vivo X90 Pro+已经发布，就看数码博主的评测数据了，不过既然给了8600mm2的超大散热VC，理论上表现应该不会差。但如果需要超大面积VC才能压得住功耗，那么后续的骁龙8Gen2机型也基本要对机身轻薄、手感等体验妥协了。