联发科MediaTek 天玑 9500

未来联发科旗舰的规格由内部人士在 Digital Chat Station，以行业“泄漏”的高精度而闻名。在安兔兔基准测试中，该芯片有望为旗舰智能手机设定新标准——至少 400 万点。

据消息人士称，天玑移动平台 9500 将采用台积电的 3nm N3P 工艺制造。该芯片将包括 CPU 有 8 个 内核：1 个 Cortex-X930 Travis、3 个 Cortex-X930 Alto 和 4 个 Cortex-A730 Gelas。前两个指的是新一代 Arm X9 并支持 SME 指令。

支持光线追踪技术和相对低功耗的 Immortalis-Drage 将负责新颖性的图形性能。SoC 的另一个特点是 NPU 9.0 神经模块，据称在 AI作中性能高达 100 TOPS。

此外，据报道，该新颖性支持 LPDDR5X-10667 RAM 和高速 UFS 4.1 驱动器。没有关于芯片的首映日期和将首先接收它的智能手机型号的信息。