AMD的ARM笔记本处理器代号为Sound Wave，将作为AMD首款Windows ARM芯片在明年推出。据报道，这款APU配备了“强大的NPU”，使用台积电3纳米工艺进行生产，旨在将微软Surface产品从高通手中夺走。现在APU的规格被泄露。

高通骁龙X Elite和X Plus SoC是首批真正令人印象深刻的Windows笔记本ARM芯片。由于它们的性能稳定且能效高，这些SoC已被华硕、戴尔、惠普、微软等主要笔记本OEM广泛采用。然而，高通不会是ARM基础Windows笔记本竞赛的唯一受益者，因为联发科和AMD也在计划发布他们的ARM APU。

从CPU开始，AMD Sound Wave 可能具有2个P核、4个E核和4 MB的L3缓存。如果这6个核心能够像AMD的x86芯片一样支持SMT（同时多线程），那么总共12个线程。据称，该CPU与具有4个计算单元、16 MB的MALL（Memory Attached Last-Level Cache，内存附加最后一级缓存）或更好的机器学习性能的RDNA 3.5 iGPU 配对。

AMD Sound Wave ARM APU 泄露（图片来源：Moore's Law Is Dead）

有业内人士表示，在像Sound Wave这样的小型APU上出人意料地出现MALL缓存“是有意义的”，因为它有助于提高能效并为AI引擎提供更多带宽。在AI方面，AMD Sound Wave APU将配备第四代AI引擎。

对于内存子系统，据报道AMD采用了128位LPDDR5X-9600内存控制器。基于Sound Wave的Windows笔记本也预计将以16 GB内存作为标准配置，因为AMD似乎将Sound Wave定位为Zen 2基础的Ryzen 7020 “Mendocino” APU的继任者，用于 5-10 W形式因素。

总的来说，随着AMD Sound Wave可能在2026年与新的高通骁龙ARM SoC和 Nvidia+联发科AI PC芯片一起推出，ARM基础Windows笔记本的未来值得期待。